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林丽莹照片反超金融 半导体和电子设备摘得“前三季度IPO最集中行业”桂冠

西安新闻网-西安本地新闻资讯 时间:2019年11月08日 17:30

硬科技的时代已然滚滚而来。

10月底,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“国家大基金二期”)正式落地,注册资本为2041.5亿元。

国家大基金在2014年正式进场,一期规模1387亿元投向了超过70余个项目,已投资企业带动新增社会融资约5000亿元。

国内政策支持、国际形势变化、5G商用启幕等一系列利好带来了半导体投资的蓬勃景象。据《21世纪经济报道》指出,清科研究中心发布的2019年前三季度数据显示,半导体和电子设备行业在今年前九个月的交易案例数为442笔,交易金额199.05亿元。

不仅是投融资数量惊人,按照上市IPO的数据来考量,仅仅在开市刚逾百天的科创板市场:首批上市25家企业中就有6家半导体公司; 10月21日开始的一周内,包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。硬科技企业在科创板找到了“壮大”的土壤。

据清科研究中心的数据显示,前三季度共有26家半导体和电子设备领域的中国企业在境内外资本市场上市;半导体和电子设备反超金融,与机械制造行业同时摘得“前三季度IPO最集中行业”的桂冠。

而科创板不仅为半导体企业打开了新的募资通道,也为PE/VC退出市场注入新的活力。璞华资本(原华创投资)投委会主席陈大同曾在集微网记者采访时提到,作为VC投资公司,非常关注良性的投资环境。硅谷长盛不衰的秘诀是以VC为核心的创新体系,而VC的生命流程是募、投、管、退。国内在2005年以后形成了以美元VC为主的机构,2009年创业板则催生上万家人民币VC基金机构,但以往在国内投资感觉退出非常难,因为投资的创新型企业在上市时都不同程度遭遇了“肠梗阻”。但科创板的开市将极大地改观这一局面,它的成立是我国资本市场发展历程中又一次历史性的突破,开创了诸多新气象。

可以预见,科创板开启了硬科技投资的春天,自主可控与进口替代将成为未来股权投资的主旋律。

从整体投资趋势看,今年前三季度,VC投资机构持续加码硬科技,IT和半导体及电子设备行业投资活跃度明显提升,PE机构在半导体和机械制造领域的投资有所突破,其中半导体和电子设备领域的PE阶段融资总额超过百亿元。(校对/诺离)

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